1 Stück Waferreiniger / Maskenreiniger (IAF-08.3) Beschafft werden soll ein Wafer- und Maskenreinigungsgerät, das in einem Reinraum der ISO-Klasse 4 aufgestellt werden soll und den europäischen Sicherheitsvorschriften für Industrieanlagen entsprechen muss. In der Anlage sollen Wafer und Lithographie-Masken in Anlehnung an den RCA-Reinigungsprozess mit Hilfe wässriger und saurer Lösungen von Partikeln und Verschmutzungen befreit werden. Um sicheres Arbeiten und eine hohe Langlebigkeit zu gewährleisten, muss die Prozesskammer aus prozessmedienresistentem Material gefertigt sein und über eine Absaugung sowie eine Leckageerkennung verfügen. Die Anlage muss in der Lage sein, Partikel größer als 250 nm zuverlässig von (Quarz-)Glas oder Wafern zu entfernen, um die für die Prozesse im Reinraum des Fraunhofer IAF erforderliche Reinheit sicherzustellen und die Prozessausbeute nicht zu beeinträchtigen.