Das System soll 2,5-D-Lasermikrobearbeitungsanwendungen ermöglichen, eine einfache Bedienung gewährleisten, ein Klasse-1-Gerät sein und hohe Präzisionsstandards erfüllen. Es ist zur Strukturierung von Materialien und Strukturen vorgesehen, bei denen eine lithografische Strukturierung nicht möglich ist. Typische Anwendungen umfassen das Abtragen dünner Schichten auf anderen, wie z. B. B. 100-nm-Metallschichten (Ti+Au) auf Polymerstrukturen, oder Polymerstrukturen wie Parylene-C oder Polyimid (1-5 um) auf dünnen Metallschichten, sowie das Schneiden und Bohren von Löchern in Polymerfolien mit einer Dicke von weniger als 100 um. Dies soll auf 2,5-D-Oberflächentopologien wie Mikronadel-Arrays oder gewölbten Oberflächen möglich sein. Materialien, die für die Standard-Liftoff- oder Ätzlithografie ungeeignet sind, wie leitfähige Polymere wie PEDOT:PSS, Kohlenstoffnanoröhrchen oder flüssigmetallgefüllte Leiter, sollen ebenfalls verarbeitbar sein. Das System soll vielseitig und für ein breites Anwendungsspektrum geeignet sein, z. B. Laserbearbeitung von Glas für Mikrofluidik oder chemische Oberflächenmodifikation von Polymeren. Das System muss die im folgenden aufgeführten technischen Mindestanforderungen erfüllen und zusätzlich ein möglichst breites Spektrum an Optionen und Anwendungsbereichen innerhalb des verfügbaren Budgets bieten. Die Budgetobergrenze beträgt 411.760 EUR (netto, inklusive Versand, Einfuhrabgaben, Installation, Schulung usw.). Das maximale Budget beträgt 490.000 EUR brutto (incl. MwSt.). Gefordert werden Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung für ein vollständig integriertes Laser-Mikrobearbeitungssystem. Der Lieferumfang umfasst alle nachfolgend genannten Komponenten als betriebsbereite Einheit.