1 Stück: Plasmasystem (IZM-115.1) Die Herstellung sehr feiner RDLs (Redistribution Layers) < 5 µm auf großen organischen Substraten erfordert den Ersatz nasschemischer Verfahren durch Trockenätzen. Aufgrund des stark anisotropen Charakters des Plasmaätzens kann ein Unterfräsen der feinen Cu-Leitung vermieden werden, was den Weg für Strukturen von 2 µm und darunter ebnet. Das Plasmawerkzeug für Panels bis zu 600 mm wird ein ICP-System mit sehr hohen Ätzraten für organische Materialien wie Fotolacke und ABF sein. Im Gegensatz zum bestehenden Plasmasystem, das für präzises Metallätzen optimiert ist, wird das neue ICP-Werkzeug die Entwicklung und Nutzung sehr schneller Ätzzyklen ermöglichen, die mit industriellen Prozessen kompatibel sind.