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Rahmenvereinbarung Waferpräparation - PR1132147-3340-R awarded

Veroeffentlicht
26.03.2026
Frist
-
Laufzeit
01.04.2026 – 31.03.2028
Geschaetzter Wert
-
Land
DE
IT-Relevanz
★☆☆☆☆ (1/5)
Hardware-Relevanz
★★☆☆☆ (2/5)
Vergabedatum
25.03.2026
Vertragstyp
Unbekannt
Region (NUTS)
Chemnitz, Kreisfreie Stadt
CPV-Codes
Wissenschaftliche und technische Dienstleistungen im Ingenieurwesen
Quelle
ted_europa | Originalquelle ↗
Notice ID
207330-2026

Beschreibung

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano Systeme (Fraunhofer ENAS) benötigt Prozess-Dienstleistungen eines externen Anbieters zur Durchführung und Ergänzung technologischer Prozessketten unter anderem für MEMS- und NEMS-Entwicklungen und zur Hetero-Integration. Die Aufgabenstellung reicht dabei von der Herstellung einzelner Muster bis zur Realisierung von Fertigungsaufträgen mit mehreren Waferbatches auf 150 mm- bzw. 200 mm-Wafergröße. Der Dienstleister muss in der Lage sein, die am Fraunhofer ENAS entwickelten spezifischen Prozesse in den MEMS/NEMS-Technologieabfolgen durchführen und ggf. modifizieren zu können, wobei auch nicht-CMOS-spezifische Sondermaterialien zum Einsatz kommen.

Hersteller (0)

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Lose (1)

Los Titel Auftragnehmer Hersteller Schaetzwert Vergabewert
1 Rahmenvereinbarung Waferpräparation - PR1132147-3340-R

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