1x Contactless coating on Panel Level Im Rahmen einer Investitionsmaßnahme beschafft das Fraunhofer IZM eine Dosierplattform für die kontaktlose Applikation von Verkapselungsmaterialien und Klebstoffen im µm-Bereich. Klebstoffe sollen als Strahl- und Dosiertechnik auf großflächigen Substraten verarbeitet werden. Dieses System soll zum Auftragen kleinster Klebstoffmengen für die 3D-Kontaktierung im μm-Bereich, für die Die-Attach-Technik, Flip-Chip-Underfill, den Aufbau/die Realisierung von 3D-Strukturen und die Passivierung von Bauteilen mittels kontaktloser Strahlverfahren eingesetzt werden. Durch den kontaktlosen Materialauftrag eignet sich das System besonders für den Aufbau von Chiplets mit komplexer 3D-Topografie. Als Klebstoff oder Vergussmaterial kommt eine Vielzahl von Materialien mit niedriger, mittlerer und hoher Viskosität im Bereich von 0,01 Pa s bis 2000 Pa s zum Einsatz, vor allem hochgefüllte Epoxide, aber auch Cyanate, Urethane und Silikone. Optionale Features: - Fluxer mit variablem Tauchbett (LV-Pos - 1.12) - Schnittstellen zur Protokollierung von Prozessdaten (LV-Pos - 1.21) - Dosiergerät Preflow eco-PEN XS 180 von Viscotec (LV-Pos - 1.28) - Prozesskamera (LV-Pos - 1.34) - SWIR-Kamera für Inspektionen (LV-Pos - 1.35)