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Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers active

Veroeffentlicht
19.02.2026
Frist
20.03.2026 01:00
Laufzeit
01.12.2026 – 31.12.2026
Geschaetzter Wert
-
Land
DE
IT-Relevanz
★☆☆☆☆ (1/5)
Hardware-Relevanz
★☆☆☆☆ (1/5)
Gewinner
Unbekannt
Vertragstyp
Einzelvertrag
Region (NUTS)
Dresden, Kreisfreie Stadt
CPV-Codes
Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
Quelle
ted_europa | Originalquelle ↗
Notice ID
117594-2026

Beschreibung

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

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